Меню
Разработки
Разработки  /  Информатика  /  Презентации  /  Микропроцессор

Микропроцессор

В презентации представлена подробное описание процессоров.
18.01.2013

Описание разработки

Презентация из 38 слайдов содержит:

- определение термина "процессор";

- подробное описание текстовое и в картинках устройства и его характеристик;

- приводятся особенности свойств некоторых процессоров.

Презентация Микропроцессор

Содержимое разработки

Микропроцессор

Микропроцессор

Процессор – устройство, обеспечивающее преобразование информации и управление другими устройствами компьютера («МОЗГ» компьютера)

Процессор – устройство, обеспечивающее преобразование информации и управление другими устройствами компьютера («МОЗГ» компьютера)

Современный процессор представляет собой микросхему, или чип (англ. chip), выполненную на миниатюрной кремниевой пластине – кристалле. Поэтому его принято называть – микропроцессор.

Современный процессор представляет собой микросхему, или чип (англ. chip), выполненную на миниатюрной кремниевой пластине – кристалле. Поэтому его принято называть – микропроцессор.

В современных компьютерах весьма распространенными являются микропроцессоры фирмы INTEL, более известные по их товарной марке Pentium.

В современных компьютерах весьма распространенными являются микропроцессоры фирмы INTEL, более известные по их товарной марке Pentium.

Характеристики микропроцессора

Характеристики микропроцессора

Технические характеристики микропроцессора

Технические характеристики микропроцессора

Производительность – количество элементарных операций, выполняемых за одну секунду. Производительность определяет быстродействие компьютера в целом.

Производительность –

количество элементарных операций, выполняемых за одну секунду.

Производительность определяет быстродействие компьютера в целом.

 Тактовая частота –   количество тактов в секунду ( Такт – чрезвычайно малый промежуток времени, измеряемый микросекундами, в течении которого может быть выполнена элементарная операция). Единица измерения тактовой частоты –  Гц (герц) Для современных компьютеров тактовая частота измеряется от сотен мегагерц (1 МГц=1000 Гц) до нескольких гигагерц ( 1ГГц=1000 МГц)

Тактовая частота –

количество тактов в секунду ( Такт – чрезвычайно малый промежуток времени, измеряемый микросекундами, в течении которого может быть выполнена элементарная операция).

Единица измерения тактовой частоты – Гц (герц)

Для современных компьютеров тактовая частота измеряется от сотен мегагерц (1 МГц=1000 Гц) до нескольких гигагерц ( 1ГГц=1000 МГц)

 Разрядность –   размер минимальной порции информации, обрабатываемой процессором за один такт. Эта порция информации, часто называемая машинным словом, представлена последовательностью двоичных разрядов (бит). Процессор в зависимости от его типа может иметь одновременный доступ к 8, 16, 32, 64 битам.

Разрядность –

размер минимальной порции информации, обрабатываемой процессором за один такт.

Эта порция информации, часто называемая машинным словом, представлена последовательностью двоичных разрядов (бит).

Процессор в зависимости от его типа может иметь одновременный доступ к 8, 16, 32, 64 битам.

Характеристики некоторых моделей микропроцессоров (МП), отражающих основные этапы развития Микро  процессор Год выпуска Intel 4004 1971 Intel 8080 Число  эл-ов Motorola 68000 1972 2 300 Значение Первый МП 1978 4 800 Hewlett Packard  superchip Первый универсальный МП 70 000 1981 Первый 16-битный МП 450 000 Первый 32-битный МП сложной конструкции

Характеристики некоторых моделей микропроцессоров (МП), отражающих основные этапы развития

Микро процессор

Год выпуска

Intel 4004

1971

Intel 8080

Число эл-ов

Motorola 68000

1972

2 300

Значение

Первый МП

1978

4 800

Hewlett Packard superchip

Первый универсальный МП

70 000

1981

Первый 16-битный МП

450 000

Первый 32-битный МП сложной конструкции

Многоядерность

Многоядерность

Многоядерность Пути увеличения быстродействия:   наращивание тактовых частот ,  увеличение числа инструкций , исполня-емых за один такт,  уменьшение числа операций , необходи-мых для обработки одних и тех же объёмов данных (SIMD инструкции). Performance = Frequency * IPC Power =

Многоядерность

Пути увеличения быстродействия:

  • наращивание тактовых частот ,
  • увеличение числа инструкций , исполня-емых за один такт,
  • уменьшение числа операций , необходи-мых для обработки одних и тех же объёмов данных (SIMD инструкции).

Performance = Frequency * IPC

Power =

Особенности Core 2 Duo Intel Wide Dynamic Execution (14 стадий конвейера, до 4х инструкций за такт в каждом ядре) Intel Smart Memory Access (Оптимизация доступа к памяти, в т.ч. Memory Disambiguation) Intel Advanced Smart Cache (Общий КЭШ 2го уровня, динамически распределяемый между ядрами) Intel Advanced Digital Media Boost (128-битный SSE, расширенный набор команд) Intel Intelligent Power Capability  Micro-ops fusion и macrofusion

Особенности Core 2 Duo

  • Intel Wide Dynamic Execution (14 стадий конвейера, до 4х инструкций за такт в каждом ядре)
  • Intel Smart Memory Access (Оптимизация доступа к памяти, в т.ч. Memory Disambiguation)
  • Intel Advanced Smart Cache (Общий КЭШ 2го уровня, динамически распределяемый между ядрами)
  • Intel Advanced Digital Media Boost (128-битный SSE, расширенный набор команд)
  • Intel Intelligent Power Capability
  • Micro-ops fusion и macrofusion
Особенности Core 2 Duo Intel Wide Dynamic Execution  — технология выполнения большего количества команд за каждый такт, повышающая эффективность выполнения приложений и сокращающая энергопотребление. Каждое ядро может выполнять до 4-х инструкций одновременно с помощью 14-стадийного конвейера . Intel Intelligent Power Capability  — технология, с помощью которой для исполнения задач активируется работа отдельных узлов чипа по мере необходимости, что значительно снижает энергопотребление системы в целом. Intel Advanced Smart Cache  — технология использования общей для всех ядер кэш-памяти 2-го уровня , что снижает энергопотребление и повышает производительность, при этом, по мере необходимости, одно из ядер может использовать весь  объём кэш-памяти при динамическом отключении другого ядра. Intel Smart Memory Access  — технология оптимизации работы подсистемы памяти, сокращающая время отклика и повышающая пропускную способность подсистемы памяти. Intel Advanced Digital Media Boost  — технология обработки 128-разрядных команд SSE , SSE2 и SSE3 , широко используемых в мультимедийных и графических приложениях, за один такт.

Особенности Core 2 Duo

  • Intel Wide Dynamic Execution  — технология выполнения большего количества команд за каждый такт, повышающая эффективность выполнения приложений и сокращающая энергопотребление. Каждое ядро может выполнять до 4-х инструкций одновременно с помощью 14-стадийного конвейера .
  • Intel Intelligent Power Capability  — технология, с помощью которой для исполнения задач активируется работа отдельных узлов чипа по мере необходимости, что значительно снижает энергопотребление системы в целом.
  • Intel Advanced Smart Cache  — технология использования общей для всех ядер кэш-памяти 2-го уровня , что снижает энергопотребление и повышает производительность, при этом, по мере необходимости, одно из ядер может использовать весь

объём кэш-памяти при динамическом отключении другого ядра.

  • Intel Smart Memory Access  — технология оптимизации работы подсистемы памяти, сокращающая время отклика и повышающая пропускную способность подсистемы памяти.
  • Intel Advanced Digital Media Boost  — технология обработки 128-разрядных команд SSE , SSE2 и SSE3 , широко используемых в мультимедийных и графических приложениях, за один такт.
Intel Wide Dynamic Execution Каждое ядро выбирает из кода и исполняет до  4  x86 инструкций  одновременно. Имеет 4 декодера ( 1 для сложных инструкций и 3 – для простых). 6 портов запуска ( 1 – Load, 2 – Store  и 3 универ-сальных ). Усовершенствованный блок предсказания переходов. Увеличены буферы команд, используемые  на различных этапах анализа кода для оптимизации скорости исполнения, Длина конвейера составляет 14 стадий .  Процессоры с микроархитектурой Core обладают поддержкой 64-битных расширений Enhanced Memory 64 Technology (EM64T).

Intel Wide Dynamic Execution

  • Каждое ядро выбирает из кода и исполняет до 4 x86 инструкций одновременно.
  • Имеет 4 декодера ( 1 для сложных инструкций и 3 – для простых).
  • 6 портов запуска ( 1 – Load, 2 – Store и 3 универ-сальных ).
  • Усовершенствованный блок предсказания переходов.
  • Увеличены буферы команд, используемые на различных этапах анализа кода для оптимизации скорости исполнения,
  • Длина конвейера составляет 14 стадий . Процессоры с микроархитектурой Core обладают поддержкой 64-битных расширений Enhanced Memory 64 Technology (EM64T).
Intel Advanced Smart Cache   Нет необходимости поддерживать когерентность.  Динамически распределяется между ядрами.

Intel Advanced Smart Cache

  • Нет необходимости поддерживать когерентность.
  • Динамически распределяется между ядрами.
Intel Smart Memory Access 6 Блоков предвыборки ( 2 для КЭШа 2го уровня, по 2  для КЭШей 1го уровня). Memory Disambiguation технология направлена на повышение эффективности работы алгоритмов внеочередного исполнения инструкций, осуществляющих чтение и запись данных в памяти. Она использует алгоритмы, позволяющие с высокой вероятностью устанавливать зависимость последовательных команд сохранения и загрузки данных, и даёт возможность, таким образом, применять внеочередное выполнение инструкций к этим  командам.

Intel Smart Memory Access

  • 6 Блоков предвыборки ( 2 для КЭШа 2го уровня, по 2 для КЭШей 1го уровня).
  • Memory Disambiguation технология направлена на повышение эффективности работы алгоритмов внеочередного исполнения инструкций, осуществляющих чтение и запись данных в памяти. Она использует алгоритмы, позволяющие с высокой вероятностью устанавливать зависимость последовательных команд сохранения и загрузки данных, и даёт возможность, таким образом, применять внеочередное выполнение инструкций к этим командам.
Micro-ops fusion и macrofusion технологии  Обе технологии увеличивают числа исполняемых команд за такт.  1 . Команда – это «связанные» декодером зависимые микро-инструкции, на которые распа-дается x86-команда. Это позволяет избежать ненужных простоев процессора, если связанные микроинструкции оказываются оторванными друг от друга в результате работы алгоритмов внеоче-редного выполнения.  2.  Команда -- связанные между собой после-довательных x86-команд, например, сравнение со следующим за ним условным переходом, пред-ставляются внутри  процессора одной микроинст-рукцией. Таким путём достигается как увеличение темпа исполнения кода, так и некоторая экономия энергии.

Micro-ops fusion и macrofusion технологии

Обе технологии увеличивают числа исполняемых команд за такт.

1 . Команда – это «связанные» декодером зависимые микро-инструкции, на которые распа-дается x86-команда. Это позволяет избежать ненужных простоев процессора, если связанные микроинструкции оказываются оторванными друг от друга в результате работы алгоритмов внеоче-редного выполнения.

2. Команда -- связанные между собой после-довательных x86-команд, например, сравнение со следующим за ним условным переходом, пред-ставляются внутри процессора одной микроинст-рукцией. Таким путём достигается как увеличение темпа исполнения кода, так и некоторая экономия энергии.

Macro-fusion технологии

Macro-fusion технологии

Intel Advanced Digital Media Boost   Современное ПО позволяет работать со 128-битовыми операндами различного характера (векто-рами и целочисленными либо вещественными данными повышенной точности).  Этот факт заставил инженеров Intel задуматься об ускорении работы SSE блоков процессора, тем более что до настоящего времени процессоры Intel испол-няли одну SSE-инструкцию , работающую с 128-битными операндами, лишь за два такта . Один такт тратился на обработку старших 64 бит . Второй такт – на обработку младших 64 бит . Микроархитектура Core позволяет ускорить работу с SSE инструкциями в два раза .

Intel Advanced Digital Media Boost

Современное ПО позволяет работать со 128-битовыми операндами различного характера (векто-рами и целочисленными либо вещественными данными повышенной точности).

Этот факт заставил инженеров Intel задуматься об ускорении работы SSE блоков процессора, тем более что до настоящего времени процессоры Intel испол-няли одну SSE-инструкцию , работающую с 128-битными операндами, лишь за два такта .

Один такт тратился на обработку старших 64 бит .

Второй такт – на обработку младших 64 бит .

Микроархитектура Core позволяет ускорить работу с SSE инструкциями в два раза .

Технические характеристики Core 2 Duo L1 DCache 32K 8-way L1 ICache 32K 8-way L2 Cache 4M / 2 Cores ITLB 128 ent DTLB 256 ent Устройства 5 Integer 3 ALU + 2 AGU 2 Load/Store (1 Load + 1 Store) 4 FP (FADD + FMUL + FLOAD + FSTORE) 3 SSE (128 bit) 5 Integer 3 ALU + 2 AGU 2 Load/Store (1 Load + 1 Store) 4 FP (FADD + FMUL + FLOAD + FSTORE) 3 SSE (128 bit)

Технические характеристики Core 2 Duo

  • L1 DCache 32K 8-way
  • L1 ICache 32K 8-way
  • L2 Cache 4M / 2 Cores
  • ITLB 128 ent
  • DTLB 256 ent
  • Устройства
  • 5 Integer 3 ALU + 2 AGU 2 Load/Store (1 Load + 1 Store) 4 FP (FADD + FMUL + FLOAD + FSTORE) 3 SSE (128 bit)
  • 5 Integer 3 ALU + 2 AGU
  • 2 Load/Store (1 Load + 1 Store)
  • 4 FP (FADD + FMUL + FLOAD + FSTORE)
  • 3 SSE (128 bit)
Intel Core L1 кэш данных 32 Кбайта AMD K8 L1 кэш инструкций 64 Кбайта 32 Кбайта Латентность кеша L1 64 Кбайта 3 цикла Ассоциативность L1 кеша Размер L1 TLB 3 цикла 8-way 2-way Инструкции – 128 вхождений Размер L2 кэша Инструкции – 32 вхождения Данные – 256 вхождений Латентность кэша L2 Данные – 32 вхождения 4 Мбайта на два ядра Ассоциативность L2 кэша 1 Мбайт на каждое ядро 14 циклов Ширина шины L2 кэша 16-way 12 циклов Размер L2 TLB 16-way 256 бит Длина конвейера 128 бит - Число x86 декодеров 512 вхождений 14 стадий Целочисленные исполнительные устройства 1 сложный и 3 простых 12 стадий Load/Store устройства 3 сложных 3 ALU + 2 AGU FP ИУ 3 ALU + 3AGU 2 (1 Load + 1 Store) 2 FADD + FMUL + FLOAD + FSTORE SSE ИУ FADD + FMUL + FSTORE 3 (128-битные) 3 (64-битные)

Intel Core

L1 кэш данных

32 Кбайта

AMD K8

L1 кэш инструкций

64 Кбайта

32 Кбайта

Латентность кеша L1

64 Кбайта

3 цикла

Ассоциативность L1 кеша

Размер L1 TLB

3 цикла

8-way

2-way

Инструкции – 128 вхождений

Размер L2 кэша

Инструкции – 32 вхождения

Данные – 256 вхождений

Латентность кэша L2

Данные – 32 вхождения

4 Мбайта на два ядра

Ассоциативность L2 кэша

1 Мбайт на каждое ядро

14 циклов

Ширина шины L2 кэша

16-way

12 циклов

Размер L2 TLB

16-way

256 бит

Длина конвейера

128 бит

-

Число x86 декодеров

512 вхождений

14 стадий

Целочисленные исполнительные устройства

1 сложный и 3 простых

12 стадий

Load/Store устройства

3 сложных

3 ALU + 2 AGU

FP ИУ

3 ALU + 3AGU

2 (1 Load + 1 Store)

2

FADD + FMUL + FLOAD + FSTORE

SSE ИУ

FADD + FMUL + FSTORE

3 (128-битные)

3 (64-битные)

Itanium 2 (Montecito)

Itanium 2 (Montecito)

Niagara

Niagara

Особенности Niagara 8 ядер 4 потока на ядро Общий FPU 79 Ватт при 1.2 ГГц 26.5 ГБ/сек

Особенности Niagara

  • 8 ядер
  • 4 потока на ядро
  • Общий FPU
  • 79 Ватт при 1.2 ГГц
  • 26.5 ГБ/сек
Cell

Cell

Архитектура Cell

Архитектура Cell

Cell Главный процессорный элемент Упорядоченное исполнение Поддержка работы с двумя потоками Упорядоченное исполнение Поддержка работы с двумя потоками 8 синергетических процессорных элементов Ядро на основе 286 архитектуры Поддержка векторных вычислений 128 бит Отсутствие КЭШей Локальная память 256 Кбайт с прямым доступом Ядро на основе 286 архитектуры Поддержка векторных вычислений 128 бит Отсутствие КЭШей Локальная память 256 Кбайт с прямым доступом Шина ввода вывода Пропускная способность 76,8 Гбайт/с Пропускная способность 76,8 Гбайт/с

Cell

  • Главный процессорный элемент
  • Упорядоченное исполнение Поддержка работы с двумя потоками
  • Упорядоченное исполнение
  • Поддержка работы с двумя потоками
  • 8 синергетических процессорных элементов Ядро на основе 286 архитектуры Поддержка векторных вычислений 128 бит Отсутствие КЭШей Локальная память 256 Кбайт с прямым доступом
  • Ядро на основе 286 архитектуры
  • Поддержка векторных вычислений 128 бит
  • Отсутствие КЭШей
  • Локальная память 256 Кбайт с прямым доступом
  • Шина ввода вывода Пропускная способность 76,8 Гбайт/с
  • Пропускная способность 76,8 Гбайт/с
Шина взаимосвязанных элементов Передает 96 байт/цикл Более 100 уникальных запросов

Шина взаимосвязанных элементов

  • Передает 96 байт/цикл
  • Более 100 уникальных запросов
Power Processor Element Два 64-битных ядра на основе архитектуры POWER Упорядоченное исполнение комманд Поддержка SMT (многопоточность) КЭШ 1го уровня: 32+32 Кбайт 2го уровня: 512 Кбайт 1го уровня: 32+32 Кбайт 2го уровня: 512 Кбайт

Power Processor Element

  • Два 64-битных ядра на основе архитектуры POWER
  • Упорядоченное исполнение комманд
  • Поддержка SMT (многопоточность)
  • КЭШ
  • 1го уровня: 32+32 Кбайт 2го уровня: 512 Кбайт
  • 1го уровня: 32+32 Кбайт
  • 2го уровня: 512 Кбайт
Synergistic Processor Element  4  целочисленных векторных устройства 4 векторных устройства с плавающей запятой 128 регистров по 128 бит 256 Кбайт локальной памяти Динамическая защита доступа к памяти

Synergistic Processor Element

  • 4 целочисленных векторных устройства
  • 4 векторных устройства с плавающей запятой
  • 128 регистров по 128 бит
  • 256 Кбайт локальной памяти
  • Динамическая защита доступа к памяти
Производительность Cell  (для 4GHz) 256  GFLOPS с плавающей запятой 256  GOPS целочисленная арифметика 25 GFLOPS с плавающей запятой двойной точности

Производительность Cell (для 4GHz)

  • 256 GFLOPS с плавающей запятой
  • 256 GOPS целочисленная арифметика
  • 25 GFLOPS с плавающей запятой двойной точности
THE END

THE END

-75%
Курсы повышения квалификации

Исследовательская деятельность учащихся

Продолжительность 72 часа
Документ: Удостоверение о повышении квалификации
4000 руб.
1000 руб.
Подробнее
Скачать разработку
Сохранить у себя:
Микропроцессор (1.5 MB)

Комментарии 0

Чтобы добавить комментарий зарегистрируйтесь или на сайт

Вы смотрели